高精度を実現させるための6面挽き


木村精工では第一工程の6面挽きこそが基本であり、また最重要だと考えております。
第一工程で寸法、直角、平行、平面度等を限りなくゼロにすることで後工程がスムーズになり
安定した加工が可能になります。
加工が安定すれば高精度の実現は容易になります。
これが実現可能なのは加工、材質の特性等を知り尽くしたキャリア40年の汎用フライス技術が
あってこそ。
はじめにひと手間かける・・・
これが後に時間短縮にもつながり高精度な製品をご提供できる理由です。



外観美へのこだわり


木村精工では寸法、公差が全て出ているから高精度とは言いません。
材質にあった工具を選定し美しい切削面を得ること。ただバリやカエリを除去するだけの面取りではなく
目をそろえる事。
お客様が直接手にとってよろこんでいただける製品をご提供します。



加工実績


木村精工での加工可能ワークサイズは一般的です。
そんな中他社が拒みそうな複雑形状、高精度に進んで取り組んでいます。
下は今までに加工した実績のほんの一部です




〜複雑形状のマシニング量産加工〜



【材質】SS400
【加工精度】0.01ミリ
【納入業界】半導体装置製造メーカー

チャッキングが非常に難しい形状の製品
上に記した通りはじめにひと手間かけることで
最後まで寸法、精度が安定した仕上がりになりました。


〜アルミ小物精密加工〜



【材質】A2017
【加工精度】0.01ミリ
【納入業界】半導体装置製造メーカー

この製品は2つで1つの製品です。
内釜形状に加工した後Φ0.3の座ぐり加工が
してあります。
専用治具を作成し木村精工独自の加工方法で仕上ました。


〜SUS複雑形状加工〜



【材質】SUS630
【加工精度】0.01ミリ
【納入業界】医療機器製造メーカー

単純な形状ではないため木村精工独自のチャッキング技術と加工方法で加工。
この製品は少量生産です。
木村精工では試作、単品も加工可能です。


〜高精度薄板加工〜



【材質】アルミ SUS 鉄
【加工精度】0.01ミリ
【納入業界】半導体装置製造メーカー

厚み1ミリ以下の薄板加工です。
材質に応じて加工機械・工具を、形状に応じて弊社独自の加工方法を的確に選定することで
歪み、ビビリ無しを実現します。
それが実現できるから厚み精度±0.01、平面度、平行度等の加工精度が出せます。